Gigantes surcoreanos suministran chips de memoria para el Proyecto Stargate de OpenAI
El Proyecto Stargate representa uno de los esfuerzos más ambiciosos en el campo de la inteligencia artificial (IA) a gran escala, impulsado por OpenAI en colaboración con Microsoft. Este iniciativa busca desarrollar un supercomputador capaz de entrenar modelos de IA de próxima generación, con un enfoque en la escalabilidad y el rendimiento computacional extremo. Recientemente, se ha confirmado que dos líderes del sector de semiconductores en Corea del Sur, Samsung Electronics y SK Hynix, serán proveedores clave de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) para este proyecto. Esta alianza no solo fortalece la cadena de suministro global de hardware para IA, sino que también resalta la creciente dependencia de la industria tecnológica en tecnologías de memoria avanzadas para superar los límites actuales de la computación.
Contexto del Proyecto Stargate: Una visión técnica de la supercomputación para IA
El Proyecto Stargate, anunciado inicialmente en 2024, es un plan a largo plazo para construir una infraestructura de computación que supere las capacidades de los centros de datos existentes. Con una inversión proyectada de hasta 100 mil millones de dólares, el proyecto apunta a integrar millones de unidades de procesamiento gráfico (GPU) y procesadores de IA especializados, como los de NVIDIA y posiblemente diseños personalizados de Microsoft. Desde una perspectiva técnica, Stargate se basa en el paradigma de la computación distribuida a exaescala, donde el rendimiento se mide en exaflops (un quintillón de operaciones de punto flotante por segundo), similar a sistemas como Frontier o Aurora, pero optimizado específicamente para tareas de aprendizaje profundo.
En el núcleo de este proyecto se encuentra la necesidad de manejar volúmenes masivos de datos durante el entrenamiento de modelos de lenguaje grandes (LLM) y redes neuronales generativas. Los desafíos incluyen la latencia en la transferencia de datos, el consumo energético y la escalabilidad de la memoria. Aquí es donde entran en juego los chips de memoria HBM, que ofrecen un ancho de banda superior a los módulos DRAM tradicionales, permitiendo tasas de transferencia de hasta 1.2 terabytes por segundo por pila en las versiones más recientes como HBM3E.
La arquitectura de Stargate probablemente incorporará clústeres de servidores con interconexiones de alta velocidad, como InfiniBand o Ethernet de 800 Gbps, para sincronizar el procesamiento distribuido. Esto requiere una memoria que no solo sea rápida, sino también eficiente en términos de densidad y disipación térmica, aspectos en los que los proveedores surcoreanos destacan por su experiencia en fabricación de semiconductores a nodo de 5 nm o inferior.
Los chips HBM: Tecnología clave para la aceleración de IA
La memoria de alto ancho de banda (HBM) es un tipo de DRAM apilado verticalmente que utiliza interconexiones de silicio (TSV, Through-Silicon Vias) para maximizar el ancho de banda y minimizar la latencia. A diferencia de la GDDR6, que se utiliza en tarjetas gráficas convencionales, el HBM está diseñado para aplicaciones de alto rendimiento como supercomputadoras y aceleradores de IA. En el contexto de Stargate, los chips HBM proporcionarán la capacidad de alimentar GPUs con datos a velocidades que eviten cuellos de botella, crucial para operaciones como la retropropagación en el entrenamiento de redes neuronales.
Samsung y SK Hynix, como principales productores globales de HBM, controlan aproximadamente el 70% del mercado mundial de esta
